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產品詳細信息
應用范圍
適用于制造片式電阻器正面、側面電極的電子漿料,可取代銀鈀合金。
產品特性
- 球形狀
- 粒徑均勻
- 抗氧好
- R及TCR易控制
- 合金元素分布均勻
產品規(guī)格
規(guī)格 |
平均粒徑 (μm) |
比表面積 (m2/g) |
錳含量 (wt.%) |
氧含量(ppm) |
CuMn15-GB1001 |
1.00 |
1.20-1.60 |
15±1 |
≤6000 |
CuMn25-GB1001 |
1.00 |
1.20-1.60 |
25±1 |
≤8000 |
CuMn15-GB2001 |
2.00 |
0.50-1.00 |
15±1 |
≤6000 |
CuMn25-GB2001 |
2.00 |
0.50-1.00 |
25±1 |
≤8000 |
可根據(jù)客戶的要求提供不同的產品。
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